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真空鍍膜機背壓檢漏法知識
發(fā)布時間:2014-09-02 瀏覽:  次

  背壓檢漏法是一種充壓檢漏與真空檢漏相結(jié)合的方法,多用于封離后的電子器件、半導(dǎo)體器件等密封件的無損檢漏技術(shù)中。

  其檢漏過程基本上可分為充壓、凈化和檢漏三個步驟。

  (1)充壓過程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內(nèi)存放一定時間,如被檢件有漏孔,示漏氣體就可以通過漏孔進入被檢件的內(nèi)部,并且將隨浸泡時間的增加和充氣壓力的增高,被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力也必然會逐漸升高。

  (2)凈化過程是采用干燥氮氣流或干燥空氣流在充壓容器外部或在其內(nèi)部噴吹被檢件。

  如不具備氣源時也可使被檢件靜置,以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。

  在凈化過程中,因為有一部分氣體必然會從被檢件內(nèi)部經(jīng)漏孔流失,從而導(dǎo)致被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力逐漸下降,而且凈化時間越長,示漏氣體的分壓降就越大。

  (3)檢漏過程則是將凈化后的被檢件放入真空室內(nèi),將檢漏儀與真空室相連接后進行檢漏。

  抽真空后由于壓差作用,示漏氣體即可通過漏孔從被檢件內(nèi)部流出,然后再經(jīng)過真空室進入檢漏儀,按檢漏儀的輸出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。

  背壓檢漏法的注意事項:

  1.背壓法適用于容積較小的被檢件的檢漏。

  2.背壓法不適用于有大漏孔被檢件的檢漏。

  3.為提高檢漏靈敏度,應(yīng)適當提高充氣壓力、加長浸泡時間、縮短凈化時間。

  如果被檢件上有較大漏孔,在凈化時會使充入被檢件內(nèi)部氦流失嚴重,降低檢漏儀輸出指示,甚至檢不出漏孔。

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